碳化硅芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)可期
集微網(wǎng)消息,當前,汽車(chē)動(dòng)力系統在發(fā)生三大變化,動(dòng)力來(lái)源從內燃機演變?yōu)殡妱?dòng)機,功率半導體材料從硅轉向碳化硅,電壓平臺從400V升級到800V??缛胄履茉雌?chē),為了滿(mǎn)足大電流、高電壓的需求,搭載的功率半導體也大幅提升,具體而言,碳化硅功率器件在新能源汽車(chē)中的應用場(chǎng)景包括:主驅逆變器、OBC(車(chē)載充電器)、快速充電樁,以及大功率DC/DC等。其中,碳化硅在800V主電機控制器應用是大勢所趨。
ST最早量產(chǎn)并大量應用于特斯拉,并用較低的價(jià)格搶占市場(chǎng)份額,以達到規模經(jīng)濟。在過(guò)去的幾年時(shí)間里,全球碳化硅市場(chǎng)上相關(guān)企業(yè)動(dòng)作頻頻。碳化硅襯底供應出現不足,數個(gè)關(guān)鍵公司和Cree/其他簽署了長(cháng)期供貨協(xié)議;安森美、Infineon、ST、Cree、II-VI、羅姆等海外功率大廠(chǎng)都在以不同的方式布局或加碼碳化硅。
不難看出,隨著(zhù)“特斯拉效應”帶動(dòng)的碳化硅上車(chē)熱潮只是開(kāi)始,隨著(zhù)全球新能源汽車(chē)的市場(chǎng)滲透率進(jìn)一步提升,碳化硅芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)勢不可擋。
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