根據Yole提供碳化硅外延片市場(chǎng)需求數據，現在的市場(chǎng)已從4英寸向6英寸轉變，從2019年開(kāi)始，6英寸的需求已經(jīng)遠超4英寸的需求。當前外延主要以4英寸及6英寸為主，往后大尺寸碳化硅外延片占比會(huì )逐年遞增。雖然當前國際先進(jìn)廠(chǎng)商已經(jīng)研發(fā)出8英寸碳化硅襯底，但其進(jìn)入碳化硅功率器件制造市場(chǎng)將是一個(gè)漫長(cháng)的過(guò)程。

在全球外延廠(chǎng)商市場(chǎng)格局中，頭部企業(yè)主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱電機、Infineon等，其多數是IDM公司，CR7占據市場(chǎng)90%份額。技術(shù)方面，WolfSpeed、ROHM、II-VI可實(shí)現250微米及以上的厚層生長(cháng)。業(yè)內龍頭Wolfspeed作為IDM公司，已完成從襯底到模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。同理，該外延片市場(chǎng)格局同時(shí)也對應了導電性襯底的市場(chǎng)格局。